「SEMICON Japan 2025」北海道ブース出展者を募集します
道内企業の半導体関連産業への参入や取引拡大を図るため、「SEMICON Japan 2025」北海道ブースに設置する道内企業ブースに出展する道内企業を募集します。
出展案内
募集内容
■対象企業（対象企業は以下の全ての要件を満たす企業となります。）
・道内に事業拠点（本社、製造・開発拠点等）を有する企業
・半導体関連産業への参入や販路拡大を検討している企業
・「SEMICON Japan 2025」の開催目的に合致している企業
・展示物（ﾎﾟｽﾀｰ・ﾊﾟﾝﾌﾚｯﾄ・動画の他、模型や製品ｻﾝﾌﾟﾙ等）を準備できる企業
・会期中（搬入・搬出期間含む）、説明員を現地に派遣できる企業
※展示物管理や撤収作業、説明については出展者にて行っていただきます。
■出展企業数 ６社程度
・申込内容等に基づき、選考の上、決定します。
・選考結果は、８月上旬に通知します。
■出展形態
・面 積 ２ｍ×1.5ｍ程度
・展示台 パネル・展示物設置可
W1,400mm(幅)×D990mm(奥行)×H1,050mm(高さ)
■費用負担
＜道負担＞
・出展料及び基本装飾(展示台・看板・電源２口)
＜出展者負担＞
・展示品制作費や追加装飾費、説明員の交通・宿泊費、荷物運搬費等
出展申込について（申込期限：令和７年７月25日まで）
「SEMICON Japan 2025」について
◆ 概要
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会
◆ 会期
令和７年12月17日（水）～19日（金）
◆ 会場
東京ビッグサイト（東京都江東区有明３丁目11-1）
◆ 来場者
103,165名（令和６年度）
◆ 主催
SEMI
問い合わせ先
〒060-8588 札幌市中央区北３条西６丁目
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室 中原／宮田
TEL：011-206-9086 E-Mail：semiconductor.hokkaido@pref.hokkaido.lg.jp
